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貴陽LED顯示屏芯片封裝要求是什么?

來源:http://www.kochi-ruhe.com/news704665.html 發布時間:2021-10-22 16:37:00

1、軟封裝。芯片直粘結在特定的PCB印板上,通過焊線連成特定的字符或陳列形式,并將LED芯片和焊線用透樹脂保護,組裝在特定的外殼中。這種欽封裝常用于數碼顯示、字符顯示或點陳顯示的產品中。


2、引腳式封裝。常見的有將LED芯片固定在2000系列引線框架上,焊好電極引線后,用環氧樹脂包封成一定的透形狀,成為單個LED器件。這種引腳或封 裝按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直徑的封裝。這類封裝的特點是控芯片到出光面的距離,也可以獲得側發光的要求,比較易于自動化生產。

3、貼片封裝。將貴陽LED顯示屏芯片粘結在微小型的引線框架上,焊好電極引線后,經注塑成型,出光面一般用環氧樹脂包封。

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